高分子绝缘材料一般如何应用？

　　高分子绝缘材料又称高分子电介质。用来隔离带电的或不同电位的导体，使电流能按一定方向流动的聚合物材料。其体积电阻率一般大于109Ω·cm。高分子材料绝大多数都具有优良的绝缘性，品种繁多，原料来源广泛,易于加工,性能可靠,因此应用十分广泛。20世纪80年代,在一些发达国家的消费量占高分子材料总消费量的 5％～15％以上。

主要用于电机、电器，如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。按形状分为 6类：

　　①绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂（见醇酸树脂涂料）等。

　　②浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。

　　③层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品，如多种层压板。

　　④塑料制品类。由树脂中添加各种有机或无机填料制得，如电视机壳，仪器、仪表外壳，电器开关接插件外壳等。

　　⑤薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜；各种合成纤维绝缘纸，如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸；各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。

　　⑥橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。 

　　主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。

　　①印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。

　　②封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。

　　③半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。 

　　高分子绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性，发展F级、H级及更高耐热性的新材料；研制超导用的超低温绝缘材料；研制耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料；研制耐高温、加工性能好的高频介质材料以及发展具有其他特殊性能（如导热、高纯、感光等）的绝缘材料。